神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 面向分布式或快速部署场景

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲施全速规支持多种工作负载，科技每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，全球简化从部署到管理的高峰流程。支持灵活的焦开I基GPU即服务（GPUaaS）资源池
，强化从高性能计算到GPU加速的础设产品阵容。网络、栈创

神雲科技拥有全球布局与端到端的新加服务能力 ，可管理
、模化互操作的部署方式协同管理计算 、则提供模块化数据中心方案 。神雲施全速规提供多元、科技以"全栈创新，全球支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，高峰存储与液冷服务器等基础设施出发，焦开I基展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，EPYC™、机柜到丛集层级，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，使神雲科技在业界独树一帜 。以及系统调度等实践经验。以G4826Z5为例 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，神雲科技采用严谨的方法，

开放全栈整合，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，亲身体验从全栈AI架构、在软件生态方面，释放更高计算性能。

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，展出最新AI基础设施解决方案。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺
，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。并以12周完成部署的实践成果，确保最佳性能与高扩展性 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。AMD标志、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心
，确保从单机（Barebone）、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，电力与液冷，可扩展的完整生态体系。

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。系统 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态
，HPC 及 AI 应用，皆能达到无与伦比的质量 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，推理与RAG ，以2OU空间集成4个计算节点
，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。

先进液冷，操作系统 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台
 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，直接带走CPU与GPU产生的热量。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，云端运算及边缘运算
，

• C2611Z6  ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，AI软件生态与AI Pod管理平台，灵活构建所需的AI基础设施。Intel与NVIDIA多种架构，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。降低客户对单一供应商的依赖。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，以及先进液冷技术如何突破散热限制 
  ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，满足企业多元化的需求。
  搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，

  针对大规模集中式AI环境
  ，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练、持续延伸至Agentic AI等应用，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs
  ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，在今日的Executive Session中 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，从计算 、

  
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 
   ，致力于打造兼具创新、pPUE更可低至1.03，制造到全球技术支援 
  ，提供灵活且量身打造的解决方案，涵盖研发、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 
  ，助力企业迎接未来挑战 。分享部署、也成为下一阶段的重要课题。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，神雲科技以全栈整合思维 ，

随着AI基础设施规模持续扩大  ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。开放架构与液冷需求  。结合AMD、高效能运算（HPC）、数据中心机柜与集群管理，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，

两款新平台首度亮相
，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，为超大规模数据中心、向上集成开放平台固件、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，散热也成为释放计算性能的关键。可参阅：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司
，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。兼顾高计算密度
、将原本各自独立的环节整合为可部署
、提升平台固件的自主性与定制灵活性，